Sphäresch Bornitrid Keramik fir thermesch Konduktivitéitsmaterial

Sphäresch Bornitrid Keramik fir thermesch Konduktivitéitsmaterial

Kuerz Beschreiwung:

Mat héijer Füllfäegkeet an héijer Mobilitéit ass de modifizéierte Bornitrid wäit an High-End Isolatioun an thermesch Konduktivitéitsmaterialien benotzt ginn, effektiv d'thermesch Konduktivitéit vum Composite System verbesseren, breet Uwendungsperspektiven an den High-End elektronesche Produkter an Noutwendegkeete weisen. thermesch Gestioun.


  • Produit Numm:Bor Nitrid Pudder
  • Package:Aluminiumsfoliebeutel
  • Faarf:wäiss
  • Form:Pudder
  • CAS:10042-11-5
  • Haaptapplikatioun:elektronesch Verpakung;Thermesch Interface Materialien
  • MOQ:10 kg
  • Produit Detailer

    Produkt beschreiwung

    Kugelgestalt Bornitrid huet thermesch isotropesch Eegeschaften, déi d'Nodeeler vun der thermescher Anisotropie vu Flake Bornitrid iwwerwannen, a ka gutt planar thermesch Konduktivitéit bei engem nidderegen Füllverhältnis erreechen.Et huet d'Virdeeler vun enger gerénger Dicht an enger gerénger dielektrescher Konstant vu Bornitrid selwer.Am selwechte Füllbetrag ass d'thermesch Konduktivitéit vu kugelfërmegen Bornitrid méi wéi 3 Mol déi vu Flake Bornitrid.Natierlech liwwere mir och Bornitrid a Blieder.

    Spezifizéierung

    Technesch Element Eenheet HRBN Serie Produit Code Method / Apparat
    HRBN-30 HRBN-60 HRBN-100 Fotoen HRBN-120 Fotoen HRBN-160 HRBNL-120 HRBNL-200 HRBNL-250
    Partikelgréisst (D50) µm 30 65 100 120 180 120 200 260 Light Scattering P-9 Light Scattering / OMEC TopSizer
    Spezifesch Surface Area m2/g ≤4 ≤4 ≤4 ≤4 ≤4 ≤4 ≤4 ≤4 3H-2000A Spezifesch Surface Area Anylyer
    Elektresch Konduktivitéit µS/cm ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 Mettler FE-30 Conductivity Meter
    pH Wäert - ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 ≤10 Mettler FE-20 pH Meter
    Tapéiert Dicht g/cm3 0.3 0,45 0,45 0,45 0,45 0,35 0,37 0,37 BT-303
    BN % ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ≥99,3 ICP-AES

    Virdeel

    HRBNL (6)

    SEM

    hgfd

    Partikelgréisst

    Partikelgréisst

    Fonktioun

    ● Héich thermesch Konduktivitéit;
    ● Niddereg SSA;
    ● Héich Füllfäegkeet (fir niddereg Schéierbearbeitungsapplikatiounen)
    ● Thermesch isotrop;
    ● D'Partikelgréisst ass eenheetlech, an d'Verdeelung ass ganz schmuel, förderlech fir e stabile Match mat anere Filler an der Applikatioun z'erreechen.

    Applikatioun

    elektronesch Verpakung;
    Héich Frequenz Muecht Apparater;
    Solid State LED Beliichtung;
    Thermesch Interface Materialien: thermesch Pads, thermesch Silikonfett, thermesch konduktiv Paste, thermesch konduktiv Phas änneren Materialien;
    Wärmeleitung Alumina-baséiert CCL, gedréckte Circuit Verwaltungsrot prepreg;
    Thermesch konduktiv Ingenieursplastik.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis