HRK Serie Kugelgestalt Aluminiumoxid ginn duerch Héichtemperatur Schmelz-Jet-Methode produzéiert, déi op gewéinlech onregelméisseg Form Al2O3 entwéckelt, a gëtt dann Screening, Reinigung an aner Prozesser gemaach fir d'Finale Produkt ze kréien.Déi kritt Alumina huet héich Sphäroidiséierungsquote, kontrolléierbar Partikelgréisstverdeelung an héich Rengheet.Wéinst sengen eenzegaartegen Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit a gudder Mobilitéit, goufen d'Produkter wäit benotzt als Filler vun thermesche Interfacematerialien, thermesch Ingenieursplastik an Aluminiumbaséiert Kupfer-Clad Laminate a sou weider.
Technesch Element | Eenheet | HRK Serie Produit Code | ||||||||||
Partikelgréisst | HRK-1 | HRK-2 | HRK-5 | HRK-10 | HRK-20 | HRK-30 | HRK-40 | HRK-70 | HRK-90 | HRK-120 | ||
(D10) | µm | 0,71 | 0,69 | 2,54 | 4,55 | 10.5 | 16.88 | 23,77 | 44,32 | 55,23 | 92,39 | |
(D50) | µm | 1.08 | 2.18 | 5,52 | 10.43 | 20.8 | 30,52 | 41,54 | 71,54 | 87,96 | 122,98 | |
(D90) | µm | 3.21 | 5.24 | 9.09 | 20.8 | 37,24 | 48,87 | 66,44 | 106,5 | 134,92 | 172.07 | |
Spezifesch Surface Area | m2/g | 1.69 | 1.27 | 0,36 | 0.17 | 0.14 | 0.13 | 0.12 | 0.12 | 0.1 | 0,06 | |
Elektresch Konduktivitéit | u S/cm | 6.07 | 5.4 | 5,65 | 4.05 | 6,87 | 7,95 | 4,65 | 6.18 | 8.15 | 6,45 | |
Den héchste Wäert vun PH | - | 7,53 | 7,79 | 7.7 | 7.9 | 7.62 | 7.7 | 7.8 | 7.7 | 7.9 | 7.54 | |
Fiichtegkeet | % | 0,05 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,04 | |
Richteg Dicht | g/cm3 | 3.71 | 3.7 | 3.74 | 3,76 | 3,79 | 3,79 | 3,81 | 3,87 | 3.88 | 3,89 | |
Spheroidization Taux | % | 96 | 98 | 98 | 98 | 96 | 98 | 96 | 96 | 95 | 95 | |
Chemesch Zesummesetzung | Al2O3 | % | 99,87 | 99,94 | 99,89 | 99,94 | 99,92 | 99,93 | 99,94 | 99,92 | 99,94 | 99,92 |
SiO2 | ppm | 430 | 30 | 430 | 20 | 150 | 20 | 20 | 30 | 20 | 170 | |
Fe2O3 | ppm | 140 | 70 | 140 | 40 | 60 | 60 | 50 | 60 | 60 | 140 | |
Na2O | ppm | 90 | 100 | 10 | 60 | 140 | 90 | 110 | 90 | 70 | 90 |
● Thermesch Interface Materialien: thermesch Silica Pad, thermesch Fett, thermesch konduktiv Potting Klebstoff, Phase änneren Materialien;
● Thermesch Conductive Engineering Plastics: LED Lampe Cover, Schalter Shell, elektronesch Produkter Shell, elektresch Produkter Wärmevergëftung Deeler;
● Al-baséiert Kupfer Clad Laminat: High-Power LED Circuit Substrat, Power Circuit Boards, etc;
● Alumina Keramik Filteren;
Thermal Spraybeschichtung.