Kugelgestalt Alumina Pudder fir thermesch Interface Materialien

Kugelgestalt Alumina Pudder fir thermesch Interface Materialien

Kuerz Beschreiwung:

HRK Serie Kugelgestalt Aluminiumoxid ginn duerch Héichtemperatur Schmelz-Jet-Methode produzéiert, déi op gewéinlech onregelméisseg Form Al2O3 entwéckelt, a gëtt dann Screening, Reinigung an aner Prozesser gemaach fir d'Finale Produkt ze kréien.Déi kritt Alumina huet héich Sphäroidiséierungsquote, kontrolléierbar Partikelgréisstverdeelung an héich Rengheet.Wéinst sengen eenzegaartegen Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit a gudder Mobilitéit, goufen d'Produkter wäit benotzt als Filler vun thermesche Interfacematerialien, thermesch Ingenieursplastik an Aluminiumbaséiert Kupfer-Clad Laminate a sou weider.


Produit Detailer

Produkt beschreiwung

HRK Serie Kugelgestalt Aluminiumoxid ginn duerch Héichtemperatur Schmelz-Jet-Methode produzéiert, déi op gewéinlech onregelméisseg Form Al2O3 entwéckelt, a gëtt dann Screening, Reinigung an aner Prozesser gemaach fir d'Finale Produkt ze kréien.Déi kritt Alumina huet héich Sphäroidiséierungsquote, kontrolléierbar Partikelgréisstverdeelung an héich Rengheet.Wéinst sengen eenzegaartegen Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit a gudder Mobilitéit, goufen d'Produkter wäit benotzt als Filler vun thermesche Interfacematerialien, thermesch Ingenieursplastik an Aluminiumbaséiert Kupfer-Clad Laminate a sou weider.

Haaptsäit

SEM

Elektronenmikroskopdiagramm

Produit Fonctiounen

Technesch Element Eenheet HRK Serie Produit Code
Partikelgréisst HRK-1 HRK-2 HRK-5 HRK-10 HRK-20 HRK-30 HRK-40 HRK-70 HRK-90 HRK-120
(D10) µm 0,71 0,69 2,54 4,55 10.5 16.88 23,77 44,32 55,23 92,39
(D50) µm 1.08 2.18 5,52 10.43 20.8 30,52 41,54 71,54 87,96 122,98
(D90) µm 3.21 5.24 9.09 20.8 37,24 48,87 66,44 106,5 134,92 172.07
Spezifesch Surface Area m2/g 1.69 1.27 0,36 0.17 0.14 0.13 0.12 0.12 0.1 0,06
Elektresch Konduktivitéit u S/cm 6.07 5.4 5,65 4.05 6,87 7,95 4,65 6.18 8.15 6,45
Den héchste Wäert vun PH - 7,53 7,79 7.7 7.9 7.62 7.7 7.8 7.7 7.9 7.54
Fiichtegkeet % 0,05 0,03 0,03 0,03 0,03 0,03 0,03 0,03 0,03 0,04
Richteg Dicht g/cm3 3.71 3.7 3.74 3,76 3,79 3,79 3,81 3,87 3.88 3,89
Spheroidization Taux % 96 98 98 98 96 98 96 96 95 95
Chemesch Zesummesetzung Al2O3 % 99,87 99,94 99,89 99,94 99,92 99,93 99,94 99,92 99,94 99,92
SiO2 ppm 430 30 430 20 150 20 20 30 20 170
Fe2O3 ppm 140 70 140 40 60 60 50 60 60 140
Na2O ppm 90 100 10 60 140 90 110 90 70 90

Applikatioun

● Thermesch Interface Materialien: thermesch Silica Pad, thermesch Fett, thermesch konduktiv Potting Klebstoff, Phase änneren Materialien;
● Thermesch Conductive Engineering Plastics: LED Lampe Cover, Schalter Shell, elektronesch Produkter Shell, elektresch Produkter Wärmevergëftung Deeler;
● Al-baséiert Kupfer Clad Laminat: High-Power LED Circuit Substrat, Power Circuit Boards, etc;
● Alumina Keramik Filteren;
Thermal Spraybeschichtung.

Applikatioun

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis